テクノロジー

高精度な温度計測を可能にする薄膜プラチナ抵抗温度センサーの世界市場は、産業オートメーションや電気自動車（EV）市場の成長を背景に、2032年には約50億米ドル規模に達するとの予測が発表されました。本記事では、その市場動向と将来展望について詳しく解説します。

2026年10月に大阪で開催される国際イベント「Global Startup EXPO 2026（GSE2026）」では、ノーベル賞受賞者や世界的アクセラレーター、宇宙・AI・再生医療分野の第一人者らが登壇します。ディープテックスタートアップの成長と海外展開を支援する本イベントでは、ブース出展やピッチコンテスト、サイドイベントの参加登録も現在受け付け中です。

NVIDIAは、科学分野向けに設計された高性能スーパーコンピューティングプラットフォーム「NVIDIA Vera Rubin」を発表しました。このプラットフォームは、AI性能7エクサフロップスとネイティブFP64性能5ペタフロップスを備え、気候モデリングやエネルギー探査など、世界で最も要求の厳しいHPCワークロードを高速化します。既にライプニッツ スーパーコンピューティング センターやロスアラモス国立研究所などが次世代システムへの導入を決定しており、2026年第4四半期に提供開始予定です。

株式会社ダスキン法人営業本部が、既存ツールの課題を解決し、営業組織のDXを推進するため、Salesforce入力エージェント「bellSalesAI」を導入しました。これにより、商談データの構造化と記録の信頼性向上、データに基づく営業マネジメントを実現し、今後はSalesforceのAIエージェント機能「Agentforce」の活用を通じて、さらなる営業DXの加速を目指します。

SB C&S株式会社は、エリクソンとの販売代理店契約を締結し、「Ericsson Private 5G」と「Ericsson Wireless WAN」ソリューションの日本国内での提供を開始します。これにより、製造業や物流などの多様な業界における通信基盤の高度化とDX推進を支援します。

日本発のガジェットメーカーである株式会社CIOが、2026年7月7日から開催される「Amazonプライムデー」に参加します。人気の充電器「NovaPort Ⅱ」シリーズや電源タップ「Polaris」シリーズなど、多数の製品が特別価格で提供されます。

株式会社アスレバは、AIが顧客との商談を代行する新サービス「ゴリラセールスAI商談」を2026年6月24日に正式リリースしました。営業人材不足や商談機会の損失といった現代の課題に対し、AIがリアルタイムでヒアリングから日程調整までを完結させ、営業活動の効率化と品質向上に貢献します。

orosy株式会社が、国内の多様な商品を1本のAPIで一括仕入れできる新サービス「orosy API」のクローズドベータ版の提供を開始しました。本サービスは、小売・EC事業者が抱える仕入れ業務の負担を軽減し、商品ラインナップの拡充を支援します。現在、先行利用事業者を募集中です。

ASUSは、プロフェッショナルクリエイター向けブランド「ProArt」より、26.5インチの4K QD-OLEDパネルを搭載したモニター「ProArt Display OLED PA27UCDMR」を2026年6月26日に発売します。Dolby Vision対応、4K/240Hz表示、ΔE＜1の高精度な色再現を実現し、映像制作やデザイン制作など、高い色精度と滑らかな映像表現が求められるクリエイティブワークを強力にサポートします。

スマートフォンでは味わえない「自分で撮る楽しさ」を提供するSOPPYの5Kコンパクトデジタルカメラが新登場。子どもの成長記録や家族の思い出を5K高画質で美しく残せ、初心者でも簡単に操作できる充実した機能が魅力です。

株式会社マーケットリサーチセンターが、「産業用タッチスクリーン式ペーパーレスレコーダーの世界市場（2026年～2032年）」に関する調査資料を発表しました。このレポートでは、2025年から2032年にかけて年平均成長率3.3％で市場が拡大し、2032年には4億6,900万米ドルに達すると予測されています。製品の概要から市場のセグメント別予測、主要企業の動向まで、多角的な分析が提供されています。

株式会社マーケットリサーチセンターが発表した最新調査レポートによると、モバイル用デジタルICの世界市場は2025年の319億9300万米ドルから2032年には618億1800万米ドルに拡大すると予測されています。このレポートは、モバイルデバイスの進化を支えるデジタルICの市場動向、セグメント別予測、主要企業の戦略などを詳細に分析しています。

Research Nester Inc.による調査で、日本のガラスインターポーザー市場が2035年末までに13億米ドルを超える規模に達すると予測されています。半導体生産の拡大と政府の強力な支援が市場成長の主要因であり、特に2.5Dインターポーザー技術が市場を牽引する見込みです。

IoT-EX株式会社は、2026年7月1日より東京ビッグサイトで開催される「第2回 製造業サイバーセキュリティ展」にて、製造現場のDXとセキュリティを両立させるMDM「BizMobile Go! for Manufacturing」を出展します。本ソリューションは、場所に応じたスマートフォンの機能自動切替により、安全な業務環境を実現します。

マウザー・エレクトロニクスが、村田製作所の高性能な超小型Type 2LL Wi-Fi 6 / Bluetooth / 802.15.4モジュールの出荷を開始しました。このモジュールは、IoT機器やワイヤレス機器の接続性と動作効率を向上させるトライラジオ機能をコンパクトなパッケージに統合しています。

東京ドームシティ内のWeb3・XR・AIに特化したコワーキングスペース「enXross DAO」にて、アクセラレータープログラム第1期のDemo Dayが開催されました。エンタメテックの未来を担うスタートアップ7社が、約半年間の実証実験の成果を発表し、多くの投資家や事業会社が来場しました。

株式会社コムスクエアは、クラウドPBX「VoiceX」のオンライン完結型販売を開始しました。Web申し込みから最短即日で利用開始が可能となり、企業の働き方の多様化やDX化を強力に支援します。現在、最大2カ月無料の期間限定キャンペーンも実施中です。

マジセミ株式会社は、Windows 11移行後のレガシーアプリケーション運用における課題と、その解決策を解説するウェビナーを開催します。独自コンテナ技術「Numecent Cloudpaging」を活用し、安全な継続利用と運用負荷の削減を両立する方法を詳しく紹介します。

auのデザインケータイ「INFOBAR」をモチーフにしたスマートリングが、クラウドファンディングでの成功を経て、全国のau取扱店で一般販売されます。睡眠やストレスを可視化し、日々の健康管理をサポートするこのウェアラブルデバイスの魅力に迫ります。

Tokyo Artisan Intelligence（TAI）とマレーシアの半導体設計会社Oppstarは、低消費電力なエッジAIシステム向けリコンフィギャラブルAI半導体チップの共同開発に向けた戦略的パートナーシップ契約を締結しました。この提携は、日馬共同声明で歓迎されたAI・半導体分野での民間主導の連携を具体化するもので、AI処理の省電力化とGXへの貢献を目指します。