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対ドローン監視レーダーシステムの世界市場、2032年には103億米ドル規模に成長予測

株式会社マーケットリサーチセンターが、対ドローン監視レーダーシステムの世界市場に関する調査レポートを発表しました。この市場は2025年の55億6,800万米ドルから、2032年には103億4,800万米ドルに達し、年平均成長率(CAGR)10.8%で成長すると予測されています。ドローンの脅威増大に伴い、高精度な探知・追跡技術の需要が高まっています。
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エネルギー硬化型インクの世界市場、2032年には11億米ドル超へ成長予測 – 最新調査レポート発表

株式会社マーケットリサーチセンターが、エネルギー硬化型インクの世界市場に関する詳細な調査レポートを発表しました。同市場は2025年の6億8,700万米ドルから、2032年には11億4,100万米ドルに成長し、年平均成長率(CAGR)7.7%で拡大すると予測されています。UV硬化インクや電子ビーム硬化インクといった種類や、環境負荷低減のメリットなど、市場の主要な動向がまとめられています。
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子供向けソーシャルロボットの世界市場、2032年には9億1,900万米ドル規模へ成長予測

株式会社マーケットリサーチセンターが発表した最新の調査レポートによると、子供向けソーシャルロボットの世界市場は2025年の5億7,500万米ドルから2032年には9億1,900万米ドルに成長すると予測されています。このレポートでは、ヒューマノイドロボットやデスクトップロボットといったタイプ別の市場動向、教育や特別な子どもの治療といった用途別の分析、そして主要企業の戦略など、市場の包括的な情報が提供されています。
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PIM試験システムの世界市場、2032年には6億米ドル規模へ成長予測

株式会社マーケットリサーチセンターが発表した最新の調査資料によると、PIM試験システムの世界市場は2032年までに6億米ドル規模に達すると予測されています。本記事では、この成長を牽引する要因と市場の動向について詳しく解説します。
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組み込み型ボックスPCハードウェア市場、2035年までに99億米ドル規模へ成長予測 – IoT普及が牽引

SDKI Analyticsの調査によると、組み込み型ボックスPCハードウェア市場は2025年の約42億米ドルから2035年には約99億米ドルに達し、年平均成長率8.9%で拡大する見込みです。産業用IoT(IIoT)の普及が主な成長要因となる一方、サプライチェーンの不安定化や部品不足が課題として挙げられています。
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組み込みパネルコンピュータ市場、2035年までに34億ドル規模へ成長予測 – データセンターとエッジAI需要が牽引

SDKI Analyticsの最新調査によると、組み込みパネルコンピュータ市場は2025年の約18.5億米ドルから、2035年には約34億米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率(CAGR)は約6.2%と見込まれており、データセンターやエッジコンピューティングの需要拡大がこの成長を強力に牽引する主要因となっています。
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ツインスクリュー食品押出機の世界市場、2032年には5億8,600万米ドル規模に成長予測

株式会社マーケットリサーチセンターは、ツインスクリュー食品押出機の世界市場に関する詳細な調査レポートを発表しました。このレポートによると、市場は2025年の4億4,500万米ドルから、2032年には5億8,600万米ドルに達し、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)4.1%で成長すると予測されています。この機械は、膨化食品、即席シリアル、栄養補助食品、代替肉など幅広い食品の製造に不可欠であり、食品産業の発展とともにその重要性が高まっています。
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半導体製造の要「マクロウェーハ欠陥検査」の世界市場、2032年には1兆米ドル超へ成長予測

株式会社マーケットリサーチセンターは、半導体製造に不可欠な「マクロウェーハ欠陥検査の世界市場(2026年~2032年)」に関する詳細な調査レポートを発表しました。このレポートでは、市場規模の予測、動向、明視野および暗視野パターンウェハー検査といったセグメント別の分析、そして主要企業の情報が網羅されており、半導体産業の未来を読み解く上で重要な洞察を提供します。
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6軸・7軸産業用ロボットの世界市場、2032年には337億7000万米ドルへ成長予測

株式会社マーケットリサーチセンターが発表した最新調査レポートによると、6軸・7軸産業用ロボットの世界市場は2032年までに337億7000万米ドルに達すると予測されています。本レポートでは、市場規模、主要企業、技術動向、用途などを詳細に分析しています。
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犬型ロボットとドローンが連携するワイヤレス給電、マイクロ波給電の最前線が「ワイヤレスジャパン」で実演

株式会社ビー・アンド・プラスは、2026年5月に開催されるワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パークにて、電磁誘導、電界結合、マイクロ波の3種類のワイヤレス給電方式のデモ機を展示します。犬型ロボットとドローンが連携する自動充電システムや、長距離マイクロ波給電の実験用ユニットなど、最先端のワイヤレス給電技術を体験できる機会を提供します。
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日本自動車用電動パワーステアリング(EPS)市場、2035年に32.9億米ドル規模へ成長予測

2025年に18.8億米ドルだった日本自動車用電動パワーステアリング(EPS)市場は、2035年には32.9億米ドルに達すると予測されています。この成長は、電気自動車(EV)への移行、先進運転支援システム(ADAS)の普及、そして燃費効率向上への需要が主な要因です。
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世界携帯型POS端末市場、2032年には7218百万米ドル規模への成長予測

QYResearchの最新レポートによると、携帯型POS端末の世界市場は2025年の3859百万米ドルから、2032年には7218百万米ドルに拡大すると予測されています。モバイル決済の普及やオムニチャネル化の進展が市場成長を牽引しており、その詳細な分析が示されています。
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マクニカとUnitreeがPhysical AIソリューションで協業開始、日本市場での社会実装を加速

株式会社マクニカと中国のロボティクスメーカーUnitreeが、日本市場におけるPhysical AIソリューションの共同検討と市場展開に向けた協業を開始しました。人口減少や労働力不足が深刻化する中、ヒューマノイドロボットなどの活用が期待されており、両社の強みを活かしてAIロボティクス基盤の社会実装を目指します。
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TSUKUMO G-GEAR、AMD Ryzen™ 9 9950X3D2プロセッサ搭載ゲーミングPCを発売

株式会社ヤマダデンキが展開するTSUKUMOブランドのゲーミングPC「G-GEAR」から、AMD Ryzen™ 9 9950X3D2プロセッサとASUS ProArt X870E-CREATOR WIFIマザーボードを搭載した新モデルが登場しました。ゲームとクリエイティブ作業の両方で高い性能を発揮するこの新モデルは、2026年4月24日より販売開始されています。
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日立が開発したエッジAI半導体で産業現場のデジタル化が加速

日立製作所と日立ハイテクは、製造業や物流、ビル・エネルギー分野の現場データをリアルタイムで解析するエッジAI半導体を開発しました。この半導体は高速処理と省電力を両立し、これまで難しかった高度なAI処理を現場装置で直接実行可能にします。
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ハイアールがGWに東京ミッドタウンで大型ポップアップ開催!羽生結弦氏と未来家電が織りなす次世代体験

ハイアールは、ゴールデンウィーク期間中の2026年5月1日から5月6日まで、東京ミッドタウン キャノピー・スクエアにてグローバルポップアップイベント「Champion Your Haier Life」を開催します。本イベントでは、プロフィギュアスケーターの羽生結弦氏との取り組みをテーマにしたアトラクションや、AI冷蔵庫、外骨格ロボットなどの次世代コネクテッド家電を体験できます。
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日本のものづくりを再始動させる「次世代ものづくり技術展」が2027年8月に初開催

製造業のDX、AI、IoT、ロボット技術など、最先端のものづくり技術が一堂に会する「次世代ものづくり技術展」が、2027年8月に幕張メッセで初開催されます。労働力不足や脱炭素化といった課題に直面する日本の製造業に対し、新たなビジネスチャンスと価値創造を支援するこの展示会は、現在出展社を募集しています。
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人機一体、SusHi Tech TOKYO 2026で「人機バイラテラルアーム『双腕タイプ』」を初公開しテストユーザーを募集開始

株式会社人機一体は、2026年4月27日より開催される「SusHi Tech TOKYO 2026」に初出展し、最新技術である「人機バイラテラルアーム」の『双腕タイプ』を初めて公開します。また、この革新的なアームの早期社会実装を目指し、苦役に悩む現場のテストユーザー募集も開始されます。
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生成AIからの機密情報漏えいを防止する「Fortra DLP」の販売を東芝デジタルエンジニアリングが開始

東芝デジタルエンジニアリング株式会社は、生成AIの利用に伴う機密情報漏えいのリスクに対応するため、データ流出防止対策ソリューション「Fortra DLP」の販売を開始しました。本ソリューションは、生成AIへのプロンプト入力やコピー&ペーストといった端末操作レベルでのデータ取り扱いを制御し、情報保護とAI活用の両立を支援します。
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KDDI、FYRAの次世代通信技術「FYRA rApp」をEricsson EIAP上でトライアル実施

KDDI株式会社が、FYRA株式会社が開発したO-RANアーキテクチャに基づくrApp「FYRA Suite」のトライアルを、Ericsson Intelligent Automation Platform(EIAP)上で実施しました。この取り組みは、世界最大級のモバイル関連展示会「MWC Barcelona 2026」のEricssonブースでも紹介され、通信ネットワークの自動化と最適化に向けた重要な一歩として注目されています。