FPC/FFCテストソケット市場、2035年には約10.2億米ドル規模へ成長予測

FPC/FFCテストソケット市場、2035年までに約10.2億米ドル規模へ成長予測

SDKI Analyticsが2026年8月20日に発表した「FPC/FFCテストソケット市場」に関する調査レポートによると、同市場は2025年の約5.4億米ドルから、2035年には約10.2億米ドル規模に達すると予測されています。この期間における年平均成長率（CAGR）は約6.6%と見込まれており、半導体および電子機器製造の継続的な拡大が市場成長の主要な要因として挙げられています。

市場成長を牽引する主要因

FPC/FFCテストソケット市場の成長は、主に以下の二つの要因によって支えられています。

半導体製造の継続的な拡大
半導体業界は急速な拡大を続けており、これに伴い、フレキシブルプリント基板（FPC）や関連電子アセンブリの検査において一時的な電気的接続を提供するFPC/FFCテストソケットへの需要が高まっています。世界半導体統計（WSTS）によると、2025年の世界の半導体売上高は約7,956億米ドルに達し、前年比26.2%の増加を記録しました。コンピューティング、AIインフラ、車載エレクトロニクス、通信、民生機器といった分野での成長が、フレキシブル・インターコネクトの利用を拡大させています。
フレキシブル・エレクトロニクスの小型化と高集積化
スマートフォン、ディスプレイ、カメラ、車載システム、産業機器など、スペースが限られた電子機器においてFPCやFFCは不可欠です。デバイスの薄型化やコンポーネントの高密度実装が進むにつれて、寸法精度、接触信頼性、信号品質、電気的検査の再現性に対する要求水準が高まっています。これにより、繊細な接点を損傷することなくフレキシブル回路に対応できる専用のテストインターフェースの重要性が増しています。SIA（米国半導体工業会）の「2025 Factbook」でも、民生機器、通信、車載、コンピューターの各用途が世界の半導体需要の大部分を占めていることが示されています。

市場セグメンテーションと地域別の展望

市場は製品タイプ別、ピッチサイズ別、最終用途産業別、ソケット構成別、販売チャネル別に区分されています。製品タイプ別では、FPCテストソケットが2035年までに市場全体の約62%を占めると予測されています。これは、スマートフォンやカメラ、ディスプレイ、車載用電子機器など、多岐にわたる小型電子機器でのフレキシブルプリント基板の広範な採用が背景にあります。

地域別に見ると、北米が2035年までに市場全体の約33.3%を占め、引き続き最大の地域市場であり続けると予測されています。米国では「CHIPS・科学法」による半導体製造への巨額の投資が、半導体サプライチェーン全体の製造・試験インフラへの需要を押し上げています。

日本のFPC/FFCテストソケット市場も、2025年の約43.2百万米ドルから2035年には83.4百万米ドルへと拡大し、年平均成長率（CAGR）は約6.8%に達する見込みです。経済産業省によるAI・半導体分野への公的支援や官民投資の呼び込みといった半導体戦略が、国内エコシステムの強化と試験・検証エコシステムの拡大を促進し、FPC/FFCテストソケットのような精密インターフェース製品に新たな機会を創出すると期待されます。