TWSヘッドホン用SoCの世界市場、2032年には112億8,000万米ドル規模へ成長予測

テクノロジー

TWSヘッドホン用SoC市場の成長予測が発表

株式会社マーケットリサーチセンターは、「TWSヘッドホン用SoCの世界市場（2026年～2032年）」と題する調査資料を発表しました。このレポートは、完全ワイヤレスステレオ（TWS）ヘッドホンに搭載されるSoC（System on Chip）の世界市場の規模、動向、セグメント別予測、および関連企業に関する詳細な情報を提供しています。

市場規模の拡大と主要な構成要素

TWSヘッドホン用SoCの世界市場は、2025年の76億5,500万米ドルから2032年には112億8,000万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）5.8%で成長することが見込まれています。

2024年には、TWSヘッドホン用SoCの生産台数は22.8億台に達し、平均販売価格は1台あたり3.25ドル、粗利益率は約40%～50%でした。

TWSヘッドホン用SoCは、完全ワイヤレスステレオイヤホンの機能を支える中核となるハードウェアスイートです。機能的には、主に以下の6つのタイプに分類されます。

  • メイン制御用Bluetoothチップ

  • 電源管理チップ

  • センサーチップ

  • オーディオ処理チップ（アクティブノイズキャンセリングチップを含む）

  • 伝送チップ

  • タッチ／音声認識チップ

これらのSoCはTWSイヤホン産業の上流に位置し、上流部品にはメインコントロールチップ、バッテリー、プリント基板／フレキシブル基板（PCB／FPC）、メモリチップ、音響部品などが含まれます。このうち、メインコントロールチップ、バッテリー、PCB／FPCが最も高いコストを占めており、それぞれ約15%です。

TWSヘッドホンSoCの下流企業には、Apple、Samsung、Huawei、OPPO、Xiaomiなどのグローバル携帯電話ブランドに加え、Harman、Sony、Skullcandy、Edifier、1MOREなどのプロオーディオメーカーが含まれています。

技術的課題と機会

メインコントロールチップ

インテリジェントオーディオ用メインコントロールチップは、オーディオの符号化・復号、Wi-Fi/Bluetooth接続、遠距離および近距離の音響アルゴリズム、低消費電力技術など、複数の機能を統合する必要があるため、高い技術的ハードルに直面しています。メインコントロールチップの今後の開発は、主にアクティブノイズキャンセリング（ANC）および音声ウェイクアップ機能の継続的な改善に焦点が当てられるでしょう。また、製造プロセスにおける高精度も求められます。

電源管理IC

TWSイヤホンの単価下落（2020年から2025年までのCAGR -5%）により、電源管理ICにはコスト削減が迫られています。一方で、AIノイズキャンセリングや空間オーディオなどの機能は消費電力を増加させるため、電源管理ICはより高い効率（95%以上）が求められるようになっています。技術主導の面では、パワーSoC設計が主流となりつつあり、PCB面積を40%以上削減し、BOMコストを低減しています。急速充電の需要も高まっており、10分の充電で2時間使用できるイヤホンが標準化しつつあるため、充電ICは3Cを超える急速充電レートに対応するよう求められます。さらに、Qi規格の互換性向上により、ワイヤレス充電管理ICの需要も高まっています。

レポートのセグメント別分析

本レポートでは、TWSヘッドホン用SoC市場が以下のセグメントに分類され、詳細な分析が提供されています。

タイプ別セグメンテーション

  • Bluetoothオーディオメイン制御チップ

  • パワーマネジメントチップ

  • メモリチップ

  • その他

イヤホンタイプ別セグメンテーション

  • インイヤー型

  • ハーフインイヤー型

  • イヤーフック型

販売チャネル別セグメンテーション

  • 直販

  • 流通

用途別セグメンテーション

  • ハイエンド市場

  • ミッド・ローエンド市場

さらに、南北アメリカ、アジア太平洋地域（APAC）、欧州、中東・アフリカといった地域別にも市場が分類され、米国、中国、日本、ドイツなどの主要国別の分析も含まれています。

主要企業

本レポートで分析対象となる主要企業の一部を以下に紹介します。

  • Taxas Instruments

  • Microchip Technology

  • Cypress Semiconductor (インフィニオン)

  • STMicroelectronics

  • 旭化成マイクロデバイス

  • Qualcomm

  • ams-OSRAM AG

  • Analog Devices

  • Broadcom

  • ソニー

  • Dialog Semiconductor (ルネサス)

  • Bose

  • Sennheiser

  • Apple

  • Airoha Technology (MediaTek)

  • WUQIマイクロエレクトロニクス

  • アクションズ・テクノロジー株式会社

  • リアルテック・セミコンダクター

  • ベケン・コーポレーション

  • 珠海スマートリンク・テクノロジー株式会社

  • Tome-sz

  • シンクプラス・セミ

  • ベストニク（上海）株式会社

  • 深セン・ブルートラム・テクノロジー株式会社

  • 珠海JIELIテクノロジー株式会社

  • ファーウェイ

  • UNISOC

  • Telink Semiconductor

  • ETA Semiconductor Limited (SGMICRO)

  • 深センInjoinicテクノロジー株式会社

  • Goodix Technology, Inc

これらの企業について、製品ポートフォリオ、市場参入戦略、市場での位置づけ、地理的展開などが分析されています。

レポートの構成

本レポートは、市場の概要から詳細な企業分析、将来予測まで、幅広い情報を網羅しています。具体的には、市場の概要、グローバル年間販売予測、地域別および国別の分析、セグメントごとの詳細な要約、主要企業ごとの販売データと戦略、歴史的な地域別レビュー、市場の推進要因、課題、トレンド、製造コスト構造分析、マーケティング情報、世界市場予測レビュー、そして主要企業分析と調査結果・結論が含まれています。

お問い合わせ

本調査レポートに関する詳細情報やお問い合わせは、以下のリンクから可能です。
株式会社マーケットリサーチセンター

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