System-on-a-Chip (SoC) 設計市場、2035年に約4,138億米ドル規模へ成長予測

SoC設計市場の成長要因
市場における主要企業の動向
技術ノード別セグメンテーション
地域別市場概況
主要企業一覧
関連情報

SoC設計市場の成長要因

SoC設計市場の成長は、主に人工知能（AI）やエッジコンピューティングの採用拡大によって推進されています。デバイスメーカーは、低遅延かつ低消費電力でAIワークロードをローカルで実行できる高度に統合されたチップを求めています。最新のSoCには、スマートフォン、産業機器、自律型システム、監視カメラ、医療機器などにおけるリアルタイム推論をサポートするため、専用のニューラルプロセッシングユニット（NPU）やAIアクセラレータ、機械学習用コアが組み込まれるケースが増加しています。

世界経済フォーラム（WEF）は、2030年末までにAIアプリケーションおよびインフラへの世界的な投資額が、それぞれ15億米ドルおよび4,000億米ドルを超えると予測しており、AI分野への継続的な投資がこの市場の需要を加速させています。

また、電力効率に優れ、小型化された電子機器への需要の高まりも、SoC設計市場の重要な成長要因です。小型の半導体ソリューションの登場により、最新のスマートフォン、ウェアラブル端末、タブレット、スマートホーム機器などでのSoC採用が促進されています。International Data Corporation（IDC）は、2025年の世界スマートフォン出荷台数が10億台を超え、そのうち生成AI（GenAI）対応スマートフォンが3億5,000万台以上を占めると明らかにしており、電子機器関連産業の拡大がSoC分野の発展と密接に関連していることがうかがえます。

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市場における主要企業の動向

SoC設計市場の企業は、近年以下のような事業展開を進めています。

InCore Semiconductors：2025年9月、チップのフロントエンド設計にかかる時間を数ヶ月から数分へと短縮する、革新的なシステムオンチップ（SoC）ジェネレータープラットフォームをリリースしました。これにより、開発スケジュールの短縮、コスト削減、設計リスクの最小化を実現し、顧客のイノベーションサイクルの加速を可能にしています。
Renesas Electronics Corporation：2024年11月、先進運転支援システム（ADAS）、車載インフォテインメント（IVI）、ゲートウェイ・アプリケーションなど、複数の車載ドメインの機能を1つのチップで実現する、新世代の車載用フュージョンSoCを発表しました。

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技術ノード別セグメンテーション

SoC設計市場は、技術ノード別に10nm未満、10〜20nm、20nm超に分割されています。このうち、10nm未満の区分は、予測期間を通じて市場の50%のシェアを占め、同セクターを主導すると見込まれています。これは、先端技術が成熟ノードと比較して、優れたトランジスタ密度、より高い演算性能、そして大幅に向上した電力効率を実現するためです。

チップメーカーは7nm、5nm、3nm、さらには次世代の2nmノードの活用に関心を寄せており、これらのノードではコンパクトなSoCアーキテクチャに数十億個ものトランジスタを集積することが可能です。例えば、TSMCは2024年5月に、同社初のGAAFET（Gate-All-Around FET）技術を採用した「N2」ノードを用い、2nmチップを2025年後半までに量産開始するという計画を改めて確認しました。