ダイアタッチ接着剤市場：2026年から2035年の傾向、需要、成長分析および予測を発表

テクノロジー

ダイアタッチ接着剤市場の概要と将来予測

SDKI Inc.の分析によると、ダイアタッチ接着剤市場は2025年に約22.5億米ドルの規模に達し、2035年には約35.2億米ドルに成長すると予測されています。この期間における年平均成長率（CAGR）は約4.8%と見込まれており、安定した市場拡大が期待されます。

ダイアタッチ接着剤市場の市場収益予測とセグメンテーション

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市場成長を牽引する主な要因

ダイアタッチ接着剤市場の成長は、主に世界的な半導体生産の急速な拡大によって支えられています。半導体デバイスのパッケージングにはダイボンディング材料が不可欠であり、生産量が増加するにつれてダイアタッチ接着剤の需要も高まっています。半導体工業会（SIA）のデータでは、世界の半導体売上高は2025年に7,917億米ドルに達し、2024年比で25.6%の増加が見込まれています。

また、AI（人工知能）および高性能コンピューティング分野の拡大も、市場成長の重要な推進力です。AIサーバーやデータセンターは高性能半導体パッケージングを必要とし、同時に高い熱負荷を発生させます。ダイアタッチ接着剤は、放熱促進、熱抵抗低減、チップ信頼性向上、パッケージ剥離防止といった重要な役割を担っており、これらの分野での需要増が見込まれています。

主要企業の最新動向

ダイアタッチ接着剤市場の各企業は、技術革新と製品開発を進めています。

  • 2025年10月: Creative Materialsは、半導体分野の需要に対応するため、性能と耐久性を強化した2種類のダイアタッチ接着剤「110-19(SD)」および「129-50LS-2」を発売しました。

  • 2023年5月: Henkel AG & Co. KGaAは、パワーICアプリケーション向けに、熱伝導率30 W/m-Kの高性能熱伝導性ダイアタッチ接着剤「Loctite Ablestik ABP 6395T」を発表しました。

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市場セグメンテーションの分析

ダイアタッチ接着剤市場は、製剤タイプ別に1液型接着剤と2液型接着剤に分類されます。このうち、1液型接着剤セグメントは、その優れた加工効率、製造工程の簡素さ、および大量生産を要する半導体パッケージング用途での採用拡大を背景に、2026年から2035年にかけて市場全体の最大シェアを占めると予測されています。

1液型ダイアタッチ接着剤は、樹脂と硬化剤があらかじめ混合されており、塗布前の個別混合が不要です。これにより、半導体組立における自動化プロセスが簡素化され、生産の一貫性が向上するため、広く利用されています。

地域別市場概況

SDKI Inc.の分析によると、ダイアタッチ接着剤市場においてアジア太平洋地域が予測期間を通じて重要な役割を果たすと見られています。この地域は、半導体製造拠点が多く、電子機器産業が活発であることから、ダイアタッチ接着剤の需要が特に高いと予測されます。

ダイアタッチ接着剤市場の主要企業

世界のダイアタッチ接着剤市場における主要企業は以下の通りです。

  • Henkel AG & Co. KGaA

  • 3M Company

  • Dow Inc.

  • H.B. Fuller

  • Sika AG

また、日本市場における上位5社は以下の通りです。

  • Dexerials Corporation

  • Cemedine Co., Ltd.

  • Resonac Corporation

  • ThreeBond Co., Ltd.

  • Toyochem Co., Ltd.

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