アンダーフィル材料市場、2035年には9.5億ドル規模へ成長予測 – AI・HPC半導体と民生機器の進化が牽引

市場成長を牽引する主要因
製品形態別セグメントの動向
地域別市場の展望
主要企業の動向
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市場成長を牽引する主要因

アンダーフィル材料市場の成長は、主にAI、HPC（高性能計算）、およびデータセンター向け半導体の急速な拡大によって支えられています。

AIアクセラレータや高性能コンピューティングチップは、動作時に大量の熱を発生させ、同時に高密度なパッケージ構造を必要とします。このため、2.5Dインターポーザ、HBM（高帯域幅メモリ）の積層化、およびマルチダイチップレット統合といった技術への需要が高まっています。これらのアーキテクチャには、低い熱膨張係数、優れた熱伝導率、そしてボイド（空隙）の発生を抑える流動特性を備えた高度なアンダーフィル材料が不可欠です。

また、米国政府による「CHIPS法」関連の先進パッケージング推進施策も、次世代パッケージング技術の発展を後押ししています。例えば、2025年には、米国商務省が先進半導体パッケージング技術に対し、約14億米ドル規模の支援を行うと発表しました。

さらに、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、タブレット端末、AR/VR機器、IoT機器などの民生用電子機器の小型化が加速していることも、ファインピッチパッケージング、ウェハレベルCSP、フリップチップパッケージング、および小型と高密度な相互接続技術に対する需要を喚起しています。アンダーフィル材料は、これらの小型電子機器において、機械的応力の緩和、はんだクラックの防止、そしてパッケージ全体の耐久性向上に貢献する重要な役割を果たしています。

製品形態別セグメントの動向

アンダーフィル材料市場は、形態別に基づいて液体、貼り付け、映画、粉に分類されます。特に液状アンダーフィルセグメントは、高度な半導体パッケージングにおける急速な採用拡大に加え、塗布の容易さ、優れた流動特性、そして大量生産を前提とした電子機器製造プロセスとの親和性の高さに支えられ、2026年から2035年の間に市場シェアの40%に達すると予測されています。

AIプロセッサ、スマートフォン、自動車用電子機器、および5G通信インフラなどに用いられる、小型かつ高性能な半導体デバイスへの需要の高まりが、このセグメントの成長を後押しすると考えられます。

地域別市場の展望

地域別に見ると、アジア太平洋地域が予測期間において市場全体の成長分の55%を占める最大の寄与を示し、年平均成長率（CAGR）も7.2%と最も高い伸びを記録すると予測されています。この成長は、台湾、韓国、中国、およびインドにおける先進的な半導体パッケージング（OSAT：半導体後工程受託サービス）事業の急速な拡大に起因するものです。

国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が報告したデータによると、世界の半導体製造装置への投資額は2025年に1,171億米ドルに達する見込みであり、そのうち中国、韓国、台湾が最大のシェアを占めるとされています。

日本国内の市場においても、2026年から2035年の間に顕著な成長が見込まれています。この成長は、政府主導による半導体産業の復興策、先進パッケージング技術の急速な普及、そしてAI半導体やHPC（高性能計算）分野の拡大によって牽引されるものです。