アイセロ、半導体向け超低アウトガス・クリーンバッグ「HYPERCLEAN MA24」を「SEMICON Southeast Asia 2026」に出展

アイセロ、半導体分野向けクリーンバッグ「HYPERCLEAN MA24」を「SEMICON Southeast Asia 2026」に出展
「SEMICON Southeast Asia 2026」とは
アイセロの出展内容：究極の無添加クリーンフィルム「HYPERCLEAN MA24」
1. HYPERCLEAN MA24の特長
「SEMICON Southeast Asia 2026」開催概要
株式会社アイセロについて

アイセロ、半導体分野向けクリーンバッグ「HYPERCLEAN MA24」を「SEMICON Southeast Asia 2026」に出展

機能性フィルムと容器の開発・製造を手掛ける株式会社アイセロは、2026年5月5日(火)から7日(木)までマレーシアで開催される国際展示会「SEMICON Southeast Asia 2026」に、株式会社岩田商会と共同で出展します。

この展示会では、アウトガス量を極限まで低減した世界最高峰のフィルム「HYPERCLEAN MA24」を中心に、半導体分野に特化したクリーンバッグが紹介されます。

「SEMICON Southeast Asia 2026」とは

「SEMICON Southeast Asia」は今年で31回目を迎える、半導体・電子機器分野に特化した国際展示会です。東南アジアが世界的なエレクトロニクス製造ハブとして急速に成長している中、この展示会は業界の注目を集めています。今年は、チップレットをはじめとする先端パッケージング技術や、AIを活用した次世代製造など、幅広いテーマのもと世界各国の企業が参加し、最新の技術や製品が展示される予定です。

アイセロの出展内容：究極の無添加クリーンフィルム「HYPERCLEAN MA24」

半導体製造プロセスの高度化に伴い、前工程の半導体製造装置に使用される部品には、これまで以上に高い品質が求められています。特に、製品の歩留まりを向上させるためには、パーティクル（微粒子）やアウトガス（材料から放出されるガス）の抑制が極めて重要とされており、包装材料においても高い清浄度管理が必須となっています。

アイセロは、半導体製造装置部品向けの包装材料として豊富な実績を持つクリーン袋について、その詳細を紹介します。