テクトロニクス、「TECHNO-FRONTIER 2026 電源システム展」で最新パワー・ソリューションを公開

主な展示ソリューションと注目の新製品
テクトロニクスについて

主な展示ソリューションと注目の新製品

IsoVu®アイソレーション型電流プローブ・TICPシリーズ専用アクセサリ

IsoVu™アイソレーション型電流プローブTICPシリーズは、RFアイソレーション技術により100%の完全絶縁と優れた高CMRR（同相信号除去比）を実現する電流プローブです。今回、このTICPシリーズ向けに新しい広帯域シャントTICS型が加わりました。

広帯域シャント抵抗プローブ・チップ: 柔軟なプローブ先端とケーブルにより、接続時の手間を最小限に抑えつつ、ノイズを低減します。また、簡単に曲げられるため、被試験デバイス（DUT）との確実な接続に必要な負荷を軽減できます。
恒温槽対応プローブ・チップ: 極低温対応チップを用いることで、TICPシリーズ電流プローブは-40℃から+125℃までの広い温度範囲での測定に対応します。

より詳細な情報については、IsoVu®アイソレーション型電流プローブ・TICPシリーズ専用アクセサリをご覧ください。

安全かつ高確度の高電圧測定を実現するTHDP0400型高電圧差動プローブ

THDP0400型高電圧差動プローブは、周波数帯域400MHz、最大差動電圧2kVに対応し、IGBT、SiC、GaNデバイス、モータ・ドライブ、パワー・コンバータなどの測定に最適です。TekVPIインタフェースを搭載しており、オシロスコープとのシームレスな連動が可能です。

詳細については、THDP0400型高電圧差動プローブをご確認ください。

GaN/SiC スイッチング電源/インバータ解析ソリューション

TIVPシリーズ光アイソレーション型差動プローブは、光アイソレーション技術により100%ガルバニック絶縁を実現し、これまで観測が困難であったGaNのハイサイド波形測定を可能にしました。インバータやコンバータの設計、パワーエレクトロニクスの測定に幅広く対応できます。

また、EA社のハイパワー電源も新たに紹介されます。この電源は広い電圧レンジに適応し、テクトロニクスのオシロスコープおよび専用ソフトウェアと組み合わせることで、パワー半導体の特性評価が可能になります。

組込みシステムに最適なEMI解析ソリューション

組込みシステムのデバッグでは、機器の取り回しや解析機器の同期など、様々な課題に直面することがあります。このコーナーで紹介されるリアルタイム方式のUSBスペクトラム・アナライザは、小型・軽量であるため、様々なノイズ発生源に効率良くアクセスでき、間欠的なノイズも取りこぼしません。さらに、オシロスコープに搭載された「Spectrum View」機能は、時間ドメインと周波数ドメイン間で同期したノイズ解析を可能にし、全チャンネルでこの機能を利用できるため、作業の効率化とコスト削減に貢献します。

ESD イミュニティ・テスト・ソリューション

ESD（静電気放電）やBCI（バルク電流注入）などのイミュニティ・テストを行う際、プローブ自体がアンテナとなり、被試験機器（EUT）の近傍に置くだけでノイズを拾ってしまうため、実波形の測定は非常に困難です。テクトロニクスの光アイソレーション差動プローブを使用することで、信号に乗るノイズとEUTの実波形を正確に観測することが可能になります。

テクトロニクスについて

テクトロニクスは、計測器のトップ企業として、機能と性能の向上に挑戦を続けています。複雑さの障壁を打ち破り、グローバルな技術革新を加速する画期的なテスト／測定ソリューションを設計・開発しています。使いやすさ、優れた性能、高確度を兼ね備えた製品を提供することで、技術革新に取り組むエンジニアをサポートしています。