日本のCMPスラリー市場、2035年には31億米ドル規模へ成長予測 – 半導体製造の進展が牽引

市場規模と成長予測
市場成長の主要因
最新の市場動向
市場セグメンテーション
国別概要
日本のCMPスラリー市場の主要プレーヤー

市場規模と成長予測

日本のCMPスラリー市場は、2025年には14億米ドルと評価され、2035年末には31億米ドルに達すると予測されています。2026年から2035年の予測期間中、年平均成長率（CAGR）は9.3%で成長すると見込まれており、2026年末までには15億米ドルに達する見通しです。

市場成長の主要因

市場の成長を牽引する主な要因の一つは、先進的な半導体アプリケーションにおけるシリコンカーバイド（SiC）の採用増加です。2023年1月のNLMの研究によれば、第三世代半導体であるSiCは、従来のシリコンと比較して高い熱伝導率、広いバンドギャップ、向上した電子移動度といった優れた特性を持つため、自動車、航空宇宙、エネルギー分野で使用される高出力・高周波デバイスに最適です。

SiCウェーハの使用が増加するにつれて、化学機械研磨のような精密な表面仕上げ技術の必要性が高まっています。CMPプロセスにおける実験的な進展、特に酸化アルミニウムと二酸化マンガンを含む最適化されたスラリー組成は、材料除去率の向上と超低表面粗さを実現しました。これらの技術的改善はウェーハ処理の効率を高め、日本の半導体製造エコシステムにおける高性能CMPスラリーソリューションの需要を促進しています。

市場セグメンテーション

最終用途産業別では、半導体製造セグメントが2035年までに67.8%の最大市場シェアを獲得すると推定されています。この優位性は、政府による継続的な投資と、重要な分野でのチップ需要の増加によって強力に支えられています。

日本の経済産業省を通じた政府主導の半導体再活性化への投資は、2023年11月の世界経済フォーラムのデータによると、国内半導体生産の強化とサプライチェーンの強靭性を確保するために130億ドル以上が約束されています。これには、TSMCの日本工場やRapidusの先進的な2nmチッププロジェクトなどの主要なプロジェクトへの資金提供が含まれており、ウェーハ処理の要件を大幅に増加させています。これらの政府支援の取り組みは、半導体製造の優位性を強化し、日本の先進的な製造エコシステム全体でCMPスラリーの消費の持続的な成長を促進しています。

国別概要

地域別では、東京が予測期間中に成長し、最大の市場シェアを占めると予想されています。これは、日本の半導体製造エコシステムの拡大と、先進的なチップ生産への政府の継続的な投資に支えられています。

ITAの2025年11月のデータによると、日本の半導体市場は2025年までに510億米ドルを超えると推定されており、主にロジックおよびメモリICの製造への投資の増加によって推進されています。さらに、日本政府は国内半導体産業を強化するために、CMPスラリーを含む製造能力と上流材料の需要を強化するために、約257億ドルを割り当てました。

また、日本は2030年までに半導体およびAI開発のために628億米ドル以上のより広範な戦略的コミットメントを発表し、ウェーハ製造施設の拡大を促進しています。次世代半導体の量産を目指すRapidusの先進チッププログラムや、累積政府補助金が154億米ドルを超える主要な取り組みは、高精度なウェーハ研磨プロセスの需要を増加させると期待されています。これらの開発は、先進的なノード製造が超平坦なウェーハ表面とより高いプロセス制御を必要とするため、CMPスラリーの消費に影響を与えています。2026年4月のNHKのデータによると、富士通とIBMジャパンを含む共同プロジェクトに対するさらなるターゲット資金477百万米ドル相当が、国内の半導体研究開発および生産能力を強化し、半導体製造およびCMPスラリー需要の成長における東京の中心的なハブとしての地位を強化しています。