大規模AIがエッジで動く！SiMa.aiが「組込み・エッジ・IoT開発EXPO」でPhysical AIを披露

テクノロジー

エッジAIの最前線！SiMa.aiが革新的な「Physical AI」を展示

2026年4月4日、エッジAIプラットフォームのリーディングカンパニーであるSiMa Technologies, Inc. (以下、SiMa.ai) は、2026年4月8日(水)から東京ビッグサイトで開催される「組込み・エッジ・IoT開発EXPO (Japan IT Week【春】)」に共同出展することを発表しました。

この展示会では、大規模AIモデルをエッジデバイスでスムーズに動作させる「Physical AI」を3日間にわたり体験できます。SiMa.aiは、業界トップクラスのパフォーマンス、電力効率、そして使いやすさを兼ね備えたソフトウェア中心の専用プラットフォームを通じて、エッジAIの新たな可能性を提案します。

動画フレーム、オブジェクト検出

注目のデモンストレーション

ブースでは、来場者が直接体験できる多彩なデモンストレーションが予定されています。大規模AIモデルがエッジでどのように動作するのか、具体的な事例を通じて理解を深めることができるでしょう。

  • OCR (Optical Character Recognition): CNNモデルを実装した高速外観検査を体験できます。

  • Intelligent Video Systems: 16チャンネルのストリームデータに対してCNNモデルを実装した映像解析の様子を見ることができます。

  • 会話型生成AI: 大規模モデルを実装した、より自然な会話が可能な生成AIを体験できます。

  • ロボットアーム制御: 大規模AIモデル(GR00T)を実装した、リアルタイムで精密なロボットアームの制御を間近で見ることができます。

ロボットアームがペンを操作

  • Cerence.ai社連携: 大規模AIモデルを実装した車室内対話システムを体験できます。

車内ディスプレイ、エアコン操作

  • RAG（検索拡張生成）搭載の会話型生成AI: 高度な情報検索と生成を組み合わせた会話型AIの性能を確認できます。

フォークリフトとAIアシスタント

SiMa.aiの高性能・低電力プラットフォーム

SiMa.aiは、Physical AIの実現に向けた専用プラットフォームを提供しています。その核となるのが、以下のMLSoC™シリーズです。

  • 第1世代 MLSoC™ Davinci: ビジョンAIに特化しており、産業機器、ロボット、医療機器など、低消費電力でありながら高性能な処理が求められる分野で活用されています。

  • 第2世代 MLSoC™ Modalix: エッジでのマルチモーダルAIや生成AIに対応し、さらに幅広い用途への展開が可能です。

これらのMLSoCは、IC、SoM (System-on-Module)、Module (PCIe HHHL)といった様々な形態で提供されており、多様なシステムに組み込むことができます。

SiMa.ai MLSoC Modalixチップ

MLSoCチップ搭載回路基板

コンピューター用拡張カード

SiMa.aiの技術は、パフォーマンスを犠牲にすることなく、10W未満という比類のない電力効率を実現しています。これにより、エッジ環境でのAI制御に最適なソリューションを提供します。

幅広い分野での応用

SiMa.aiが注力するPhysical AIは、多岐にわたる分野での応用が期待されています。

  • ロボティクス: 精密な動作制御が求められる産業用ロボットやサービスロボット。

  • 自動車: 自動運転支援システムや車載インフォテインメントシステム。

自動車工場ロボットアーム

未来のコンセプトカー

  • 産業オートメーション: 工場での検査、監視、物流の最適化。

  • 航空宇宙・防衛: ドローンや無人航空機の高度な制御とデータ処理。

大型無人航空機ドローン

ドローン製品写真

  • スマートビジョン: 防犯カメラや監視システムにおけるリアルタイム解析。

ドーム型防犯カメラ

  • ヘルスケア: 医療機器における画像診断支援や手術支援ロボット。

手術支援ロボット

使いやすさを追求した開発環境

SiMa.aiは、設計者が使いやすい開発環境の提供にも力を入れています。「Palette」や「Palette Edgematic」といったソフトウェア開発環境は、エッジAIの高速かつ直感的な操作を可能にします。また、Modalix SoM製品と、Modalix SoM製品が搭載された開発キットは、ビジョン、言語、制御といった現実世界のマルチモーダルAIパイプラインをサポートします。

Palette MLソフトウェアのワークフロー図

小型電子機器SiMaと付属品

展示会のご案内

SiMa.aiの革新的なエッジAI技術を直接体験できるこの機会に、ぜひ会場へ足を運んでみてはいかがでしょうか。

項目 詳細
展示会名 組込み・エッジ・IoT開発EXPO (Japan IT Week【春】内)
会期 2026年4月8日(水) ～ 4月10日(金)
時間 10:00～17:00
会場 東京ビッグサイト 西展示棟
小間番号 W21-36 (SiMa Technologies, Inc. / 新光商事 共同ブース)
アクセス りんかい線「国際展示場駅」より徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト駅」より徒歩約3分

この展示会は、エッジAIの最新技術に関心のある方にとって、貴重な情報収集と体験の場となるでしょう。

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