原子層堆積市場の成長と展望
SDKI Analyticsは、2026年から2035年までの予測期間を対象とした「原子層堆積市場」に関する詳細な調査結果を発表しました。この調査によると、原子層堆積（ALD）市場は今後大きく成長することが見込まれています。
市場規模と成長予測
SDKI Analyticsの分析調査によると、原子層堆積市場規模は2025年に約32.1億米ドルと記録され、2035年までに市場の収益は約107.8億米ドルに達すると予測されています。さらに、市場は予測期間中に約12.99%の年平均成長率（CAGR）で成長する態勢が整っているとのことです。
市場成長の主要因
原子層堆積市場の成長は、主に半導体およびエレクトロニクス分野におけるALDの需要増加によって牽引されています。より小型で高速、かつ電力効率の高い半導体デバイスへの需要が高まっていることに加え、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、AIチップ、IoTデバイスの売上増加が背景にあります。また、3D NANDフラッシュや高帯域幅メモリといった高度なメモリ技術におけるALDの需要も、市場の成長を後押ししています。
市場の課題
一方で、原子層堆積市場には課題も存在します。ALDシステムは高価であり、クリーンルーム、ガス供給システム、真空システムといった追加のインフラを必要とします。このことが、中小企業やスタートアップ企業におけるALDの導入を阻む可能性があると指摘されています。
最新の市場動向
最近の市場では、以下のような動きが見られます。
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Tokyo Electronは2025年12月に、高度な制御機能を備えた成膜装置への需要の高まりに対応するため、300mmウェーハ対応の熱処理装置「EVAROS」の発売を発表しました。
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2024年7月には、Chipmetrics Oyが先進的な原子層プロセス向けの新しいテストチップ、「ピラーホールLHAR5」と「ASD-1」を発売しました。
市場のセグメンテーション
原子層堆積市場はタイプ別に基づいて、熱ALD、プラズマ強化ALD、空間ALD、その他の新興ALD変種に分割されています。これらのうち、熱ALDセグメントは、高いプロセス信頼性と成熟度を主な要因として、予測期間中に41%のシェアを占めると予想されています。熱ALDは、3D NANDやFinFETなどの複雑な3D構造上における優れた膜均一性と優れたコンフォーマル性により、様々なアプリケーションで広く使用されています。
地域別の市場概要
北米市場
北米は、半導体セクターが確立していること、そしてALDが高度なチップ製造プロセスに高度に統合されていることから、予測期間中に大きな市場シェアを占めると予想されています。米国における主要なALD装置イノベーターの存在、そして高性能コンピューティング、5Gインフラ、IoTデバイスへの高い需要が市場の成長を牽引しています。
日本市場
日本では、先端材料と精密製造への注目度の高さ、小型電子機器、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoTデバイスへの需要の高まりが見られます。また、ALDプロセス開発を加速させるための日本の大学、国立研究所、企業の研究機関間の連携強化も進んでいます。
主要な市場プレーヤー
世界の原子層堆積市場で最も著名なプレーヤーは以下の通りです。
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ASM International N.V.
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Applied Materials, Inc.
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Lam Research Corporation
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Veeco Instruments Inc.
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Oxford Instruments plc.
日本市場のトップ5プレーヤーは以下の通りです。
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Tokyo Electron Limited
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Canon Anelva Corporation
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Hitachi High-Tech Corporation
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Kokusai Electric Corporation
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Applied Materials Japan
詳細レポートとサンプル情報
本調査の詳細な洞察は、以下のSDKI Analyticsのウェブサイトで入手できます。
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