マクニカとミソラコネクトが産業IoT機器向け「チップSIM」の共同提供を開始 – 基板実装で耐久性とセキュリティを向上

産業IoTにおける通信の課題
チップSIMの特長
両社の連携と提供体制
今後の展望
1. 関連情報

産業IoTにおける通信の課題

IoT市場の拡大に伴い、スマートフォンだけでなく、多種多様なIoTデバイスでモバイル通信の需要が高まっています。特に産業機器や屋外設置型のメーター、モビリティ分野など、コネクテッドデバイスが活用される現場は多岐にわたります。

これらの領域では、これまで物理SIMをデバイスに挿入し、通信事業者のモバイルネットワークを利用する方式が一般的でした。しかし、産業IoT機器には、一般的なIoTデバイスよりも厳しい環境条件が求められます。例えば、高温・低温、強い振動を伴う環境、屋外での長期使用などです。

また、デバイスの小型化や高密度実装が進む中で、物理SIMスロットの搭載スペースが設計上の制約となることがあります。さらに、量産時や現地設置時のSIMの挿入・交換・設定に伴う運用負荷や、盗難、不正利用のリスクも課題となっていました。こうした背景から、インダストリアルグレードの「チップSIM（半導体型）」の活用が注目されています。

チップSIMの特長

今回提供されるチップSIMは、産業IoT機器に求められる高い耐環境性と信頼性を確保しつつ、設計および運用負荷の低減を両立する手段として開発されました。IoTデバイスの基板に直接はんだ実装するMFF2サイズ（5mm x 6mm）の半導体型SIMです。

このチップSIMは、-40℃から＋105℃という広い動作温度範囲に対応し、インダストリアルグレードの振動・衝撃耐性を備えています。これにより、過酷な産業用途環境でも安定した通信が可能となります。基板へ直接実装する構造のため、温度変化や振動、水分の影響を受けにくく、製品全体の耐久性と通信接続の信頼性を大幅に向上させることができます。

加えて、耐タンパー性を備えることで、物理SIMの抜き取りによるセキュリティリスクを最小限に抑制します。物理SIMスロットが不要となるため、デバイスの小型化や高密度実装にも貢献します。

両社の連携と提供体制

マクニカは半導体商社として、半導体の物流と技術ノウハウを活かした「半導体品質のサポート体制」を提供します。一方、ミソラコネクトはフルMVNOとして、SIMの発行・管理を自社で行うことができるため、「柔軟な通信プラン」を設計できる特長があります。この両社の強みを組み合わせることで、産業IoT機器の製造業をはじめとする顧客の用途や運用に応じた、最適な通信・デバイス導入環境が提供されます。

特に、通信データ量や頻度、利用用途に応じて適切な通信プランを提案できるため、コスト最適化も実現可能です。

幅広い温度環境や振動への対応が求められる産業デバイスや、製造から出荷後まで長期間にわたり安定稼働が必要なプロジェクトにおいては、品質管理・技術サポートの知見に基づくデバイス実装段階からの技術支援と、通信回線の設計・契約・運用を一体で提供する通信サービスが組み合わされます。これにより、初期の仕様検討や評価、量産立ち上げ、出荷後の通信運用までを一貫して支援し、各フェーズでの手戻りや運用負荷を抑制し、製品開発からサービス運用に至るまでのプロセス全体を安心かつスムーズに進めることが可能となります。