ジェイテクトサーモシステム、中国半導体市場に貢献する革新的な熱処理装置を「SEMICON China 2026」で発表

ジェイテクトサーモシステム、SEMICON China 2026に出展
主な出展製品
SEMICON China 2026 開催概要

ジェイテクトサーモシステム、SEMICON China 2026に出展

株式会社ジェイテクトのグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステムは、2026年3月25日（水）から27日（金）まで中国上海市の「上海新国際博覧中心」で開催される「SEMICON China 2026」に出展します。この展示会では、ジェイテクトグループ各社が一体となり、中国の半導体市場に貢献するさまざまな製品が紹介される予定です。

ジェイテクトグループは、「技術をつなぎ、地球と働くすべての人を笑顔にする」というミッションを掲げています。2030年までに目指す姿として「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」をビジョンに据え、既存製品の高付加価値化と新領域への挑戦を両軸として企業活動に取り組んでいます。

主な出展製品

先端半導体パッケージ用熱処理装置「SO2-12、SO2-30、SO2-60」

機能ごとに複数の小さなチップを高密度に集積する先端半導体パッケージ（2.xD、3D、FOPLPなど）に対応するクリーンオーブンです。Φ300㎜の円形基板だけでなく、□600×600㎜までの角形基板にも対応しています。

これらの装置は、Si・有機・ガラスインターポーザなどのRDL（再配線層）の各種熱処理、はんだバンプ後のリフロー、チップモールド後の焼成といった工程で使用可能です。独自のシール構造により、低酸素濃度（10ppm以下）での雰囲気処理が実現され、基板の反りを抑制する機構の装備もできます。

SiCパワー半導体用熱処理装置「RLA-4200-V、VF-5300HLP、VF-5300H」

コンタクトアニール装置「RLA-4200-V」は、2つのプロセスチャンバを搭載することで、従来機と比較して生産性を最大2.4倍に向上させつつ、設備設置面積を24%削減しました。

また、1900℃を超える超高温熱処理が可能な活性化アニール装置「VF-5300HLP」と、1400℃の高温熱処理に対応するゲート絶縁膜形成用NOアニール装置「VF-5300H」も展示されます。これらは8インチまでのウエハーサイズに対応し、一度に100枚の処理が可能な装置もラインアップされており、SiCパワー半導体の量産に貢献します。