日本の携帯電話用半導体市場が大きく成長、2035年には67.4億米ドル規模に
Research Nester Inc.が実施した「日本の携帯電話用半導体市場」に関する最新の調査レポートによると、日本の携帯電話用半導体市場は、2026年から2035年の予測期間において、年平均成長率（CAGR）6.86%で著しい成長を遂げることが明らかになりました。
市場規模と成長予測
この調査では、市場規模が2025年の35.7億米ドルから、2035年末には67.4億米ドルに達すると予測されています。特に2026年末までには、日本の携帯電話用半導体業界は37.1億米ドルに到達する見込みです。
市場成長を牽引する要因
市場の成長は、日本政府による外国企業の国内生産施設設立への積極的な支援が大きく寄与しています。例えば、政府はマイクロンが西日本の広島に製造施設を建設する際に、2027年からの生産開始に向けて5,360億円（約36.3億米ドル）以上の補助金を割り当てています。これは予算の約36%を占める規模です。
また、デジタルトランスフォーメーション・プロジェクトの急速な拡大も、半導体を含む重要な分野への投資を促進しています。2023年には、政府は15社の外国企業が関与する総額13.2億米ドル（約2,000億円）以上の18件のプロジェクトを承認しました。これらのプロジェクトは、半導体、デジタルトランスフォーメーション、グリーントランスフォーメーション、バイオヘルスケアといった重要分野に焦点を当てています。
最新の市場動向
日本の携帯電話用半導体市場では、いくつかの重要な動きが見られます。
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)の熊本工場での生産計画: 2026年2月には、TSMCが熊本工場で3ナノメートル半導体の生産を開始する計画を発表しました。これは、日本のモバイル/AIデバイス向け半導体製造と供給にとって大きな推進力となるでしょう。
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SEMIFIVEの戦略的提携: 2025年12月には、SEMIFIVEが最先端半導体の設計と製造を加速するための複数の戦略的提携を発表しました。これには、2nm GAA半導体開発における歩留まりと精度の向上を目指すシーメンスとの提携や、2027年の発売に向けて量産プロトタイプの開発とエコシステム構築に向けた進行中のプロジェクトが含まれます。
技術ノード別セグメンテーション
技術ノード別に見ると、先端ノードセグメントが2035年には約60.0%の最大市場シェアを占めると予測されています。次世代先端ノード開発のための研究開発プロジェクトへの政府の迅速な投資が、このセグメントの成長を後押ししています。7nm未満、3nm、2nm、そしてそれ以上のノードを含むノード開発への戦略的投資は、高性能モバイルSoCやモデムチップの供給に不可欠です。
政府は2021年から2023年にかけて、先端ロジックやポスト5G技術に特化した資金を含め、半導体製造の高度化に1.85兆円（約130億米ドル）以上を割り当てました。
地域別市場概況
地域別分析では、東京が予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されています。スマートフォンの急速な普及と5G以降の高速インターネットサービスの利用拡大が、モバイル半導体に対する東京での注目を集める主な理由の一つです。2024年には約90.5%の世帯がスマートフォンを所有しており、これが市場の成長を促進しています。
日本は、高級携帯電話に求められる最先端のロジック半導体を国内で確実に生産できるよう、携帯電話用半導体産業の強化に注力しています。国内メーカーに対して、大阪を含む主要都市に工場を建設するための投資と支援を行っています。
主要な市場プレーヤー
日本の携帯電話用半導体市場における主要なプレーヤーは以下の通りです。
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Sony Group Corporation (Tokyo)
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Renesas Electronics Corporation (Tokyo)
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Rapidus Corporation (Tokyo)
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Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Tokyo)
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Kioxia Holdings Corporation (Tokyo)
詳細情報について
この調査レポートの詳細については、以下のリンクからご確認いただけます。
Research Nester Inc.は、企業の目標と需要に合わせた包括的なマーケティングレポートを提供しており、貴重な市場トレンド、成長指標、消費者行動、競争環境を特定しています。
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