テクノロジー UPBOND、イオレ・slashと共同で「TEAMZ WEB3/AI SUMMIT 2026」にタイトルスポンサーとして出展 ~「新しい資産と、エージェンティック決済」の最前線を紹介~
株式会社UPBONDは、2026年4月7日・8日に東京・八芳園で開催される「TEAMZ WEB3/AI SUMMIT 2026」にタイトルスポンサーとして協賛し、株式会社イオレ・slash株式会社と3社合同で出展します。「新しい資産と、エージェンティック決済」をテーマに、暗号資産を活用した新たな金融体験や「AI×ブロックチェーン」の最新ユースケースを紹介します。