テクノロジー

株式会社マーズフラッグは、2026年3月18日付で代表取締役社長が交代し、新たに武井雄二郎氏が就任しました。新社長は、AIが生活や業務の「入口」を担う時代において、「検索」の定義が変容する中で、開発スピードの向上と柔軟な組織体制で新たな時代の「検索」をリードしていく方針を表明しています。

南海電鉄グループ eスタジアム株式会社と株式会社KULが共催する教育型バーチャルイベント「マイクラでまちづくり！！〜小学生1000人で夏の自由研究2026〜」の開催が決定しました。このイベントは、世界中で人気のゲーム「Minecraft」を活用し、子どもたちが「将来住みたい家」を自由に建築することで、想像力・創造力、そしてデジタルリテラシーを育むことを目的としています。

ASUSから、ハイブリッドワークに最適な16型WUXGAポータブルモニター「ZenScreen MB16FC」が登場します。16:10のアスペクト比による広い表示領域と、USB Type-Cによるパススルー給電が、外出先や自宅での作業効率を高めます。

2026年9月5日・6日に有明GYM-EXで開催される「Maker Faire Tokyo 2026」が、出展者および協賛企業の募集を開始しました。規模を拡大した本イベントでは、次世代を担う学生の挑戦を応援する「Young Maker Challenge」も実施されます。

エンソート合同会社は、2026年6月4日に「2026 R&D イノベーションサミット」を開催します。本サミットでは、Enthought創立25周年を記念し、従来のDXを超え、AIが自ら推論し科学的発見を加速させる「インテリジェンス・ドリブン」な科学的R&Dへの変革をテーマに、最先端の知見と実践事例を共有します。研究開発リーダーやDX担当者にとって、R&Dの未来を考える上で貴重な機会となるでしょう。

Nextorage株式会社は、2026年4月8日から開催される「ものづくりワールド名古屋」に出展し、AI専用SSD「aiDAPTIV+」を中心としたオンプレミス環境での生成AI活用ソリューションを展示します。ブースでは具体的な導入事例が紹介され、特別セミナーも開催されます。

NTTレゾナントテクノロジーは、2026年4月8日から10日まで東京ビッグサイトで開催される「Japan IT Week 春 ソフトウェア受託開発・開発支援 展」に出展します。本イベントでは、スマートフォン向けサービスの開発現場の効率化と顧客体験（CX）向上を支援するクラウドサービス「Remote TestKit」を体験できるデモスペースや無料セミナーが提供されます。

株式会社マクニカと株式会社ミソラコネクトは、産業IoT機器向けにインダストリアルグレードの「チップSIM」（半導体型）の共同提供を2026年3月26日より開始しました。これにより、過酷な産業環境での安定した通信とセキュリティ対策の強化が期待されます。

株式会社マーケットリサーチセンターが発表した最新の調査レポートによると、日本のデジタルトランスフォーメーション（DX）市場は、2025年の697億ドルから2034年には3,406億ドルに達すると予測されています。AI、IoT、クラウドコンピューティングといった先進技術の普及と政府の強力な推進策が市場成長の主要因です。

株式会社マーケットリサーチセンターが発表した最新レポートによると、日本のエッジコンピューティング市場は2025年の10億米ドルから2034年には63億米ドル規模に成長する見込みです。IoTの普及や5Gネットワークとの統合が市場拡大を牽引し、製造業やヘルスケアなど多様な産業での導入が進んでいます。

Liberty Dataは、製造業・建設業における図面業務の効率化を目指し、「自動製図・自動検図」の具体事例とベストプラクティスを紹介する無料ウェビナーを2026年3月27日(金)にオンラインで開催します。本ウェビナーは、AI活用による業務自動化に関心のある方におすすめです。

SB C&S株式会社が運営するオンラインショップ「トレテク！ソフトバンクセレクション」が、2026年3月25日に全面リニューアルしました。従来の「商品カタログ型」から、テクノロジーがもたらす豊かな体験を提案する「体験提案型」ECサイトへと刷新され、「便利のその先に、あたたかな時間を。」を新コンセプトに掲げています。UXの刷新、コンテンツ強化、レビュー投稿機能の実装、ロゴの刷新など、お客様の購入前の不安を解消し、より良い体験を提供するための変更が加えられています。

NTTドコモビジネスは、AI時代のIoT拡大に対応するため、IoT向けNaaS「docomo business SIGN(TM)」のセキュリティとコネクティビティ機能を強化しました。アプレットSIMによるデバイス認証・Telemetry可視化機能と、5G/MECを活用した大容量通信サービスを2026年3月25日より提供開始し、IoTシステム全体の安全性と運用効率の向上を支援します。

ヴァレオは、2025年に欧州特許庁（EPO）へ650件の特許を出願し、フランス企業の中で特許出願数第1位を維持しました。これは前年比20.1%の大幅な増加であり、電動化、先進運転支援システム（ADAS）、ソフトウェア・ディファインド・ビークル（SDV）などの主要技術領域における同社の強力なイノベーション戦略とコミットメントを示しています。

株式会社APTOは、2026年4月7日と8日に開催される「AI博覧会Spring 2026」に出展することを発表しました。同社のブースでは、最新のフィジカルAIに対応したデータセット開発の取り組みが公開され、実機ロボットを用いた模倣学習データの収集プロセスや、NVIDIA Isaac Simを活用したシミュレーション生成・データ拡張のデモが体験できます。

株式会社マーケットリサーチセンターが発表した最新レポートによると、日本のチップパッケージング市場は2034年までに75億米ドルを超える規模に成長する見込みです。政府の半導体復興戦略、車載エレクトロニクス、AI、5G技術の発展が市場を牽引する一方で、技術者不足やサプライチェーンの課題も浮上しています。本記事では、その詳細とチップパッケージングの重要性について解説します。

株式会社マーケットリサーチセンターが、日本AIインフラ市場に関する詳細な調査レポートを発表しました。本レポートによると、市場は2025年の28.0億米ドルから2034年には264.9億米ドルに達し、年平均成長率28.37%で急成長する見込みです。ハードウェアが市場の57.4%を占め、クラウド展開が48.6%を占めるなど、各セグメントの動向が明らかになっています。政府の多大な投資、ハイパースケーラーの資本展開、企業のデジタル変革の必要性が市場を牽引する一方で、人材不足や電力供給の制約が課題として挙げられています。

法人向けAIエージェント「ChatSense」は、AIが自動でプレゼンテーション資料を生成する「スライド生成AI」機能のPPTX出力機能を強化することを発表しました。これにより、これまで出力が難しかった図表やオブジェクトもPowerPointファイルとして出力可能となり、プレゼンテーション資料の作成がより効率的になります。

株式会社マクニカは、テックタッチ株式会社と販売代理店契約を締結し、ノーコードで業務システムの活用と運用の定着を実現するデジタルアダプションプラットフォーム（DAP）「テックタッチ」の提供を開始しました。特にインテリジェントコンテンツ管理プラットフォーム「Box」との連携を強化することで、その豊富な機能の現場への浸透と最適な運用を支援します。

アジア人工知能通信合同会社（AAiT）は、世界が注目する中国（本土）のIC半導体産業の現状と未来を詳細に分析した『中国IC半導体産業白書2026』を発刊します。米中デカップリングによって急速に進む国産化の動きや、主要50社のメーカー動向、戦略、関連政策などを網羅し、半導体関連ビジネスの戦略策定に不可欠な情報を提供します。