第一実業のインド現地法人、急成長する半導体市場向けに「SEMICON India 2026」で包括的ソリューションを提案

「SEMICON India 2026」への出展
インド半導体産業の発展への貢献
展示会概要

「SEMICON India 2026」への出展

DJK Indiaは、2026年9月17日（木）から19日（土）にかけて、インド・ニューデリーのYashobhoomi (IICC)で開催される半導体関連展示会「SEMICON India 2026」に出展します。ブースでは、国内外の半導体関連メーカーと連携し、半導体後工程のエンド・ツー・エンドソリューションを紹介します。

具体的には、以下の幅広いプロセスに対応する製品・技術が実機、パネル、動画を通じて展示される予定です。

検査
プラズマクリーニング
ダイボンディング
ボールマウント
ウエハーハンドリング
パッケージング

また、AIサーバー市場の拡大に伴い需要が高まっているFC-BGA（フリップチップ・ボールグリッドアレイ）向けソリューションも展示されます。これにより、高性能な先端半導体パッケージの高密度化・高性能化に対応する第一実業グループの技術力と取り組みが紹介されるとのことです。

インド半導体産業の発展への貢献

第一実業グループは、そのグローバルネットワークと幅広いパートナーシップを活かし、インド半導体産業の発展と、モノづくりの現場が抱える課題の解決を支援していく方針です。最適なソリューションを提供することで、「人をつなぎ、技術をつなぎ、世界を豊かに」というミッションの達成、そして持続可能な社会の実現に貢献していくとしています。