日本市場への本格展開とAI半導体設計への貢献
日本は先端製造およびAIインフラへの投資を積極的に進めており、Baya Systemsは日本の半導体企業、ファウンドリ、テクノロジーリーダーとの連携を強化していきます。今回の日本市場への参入は、Baya Systemsがグローバルで築き上げてきた実績と、ソフトウェア・ディファインドのシステムIPの採用拡大を基盤としています。
国内での技術・顧客対応体制を拡充することで、日本の半導体企業がスケーラブルで高性能なAI、HPC、オートモーティブ、先進SoCをより効率的に設計・開発できるよう支援します。Baya Systemsのモジュール型ファブリック・アーキテクチャと設計ソフトウェアは、複雑化するチップおよびチップレット・ベースのシステムにおける通信を最適化し、ボトルネックの低減、スケーラビリティ、性能、効率の向上に貢献すると考えられています。
Nandan Nayampally氏(Baya Systems 最高商務責任者)は、「日本はAI半導体のイノベーションを牽引する世界有数の拠点として、ますます存在感を高めています。チップレット・アーキテクチャやAIに特化した半導体の採用が進む中、企業には、設計を複雑化することなく柔軟に拡張できるシステムIPが求められています」と述べています。
Tenstorrent社との協業
Baya Systemsは現在、次世代チップレット・ソリューションにBayaのWeaveIP™ファブリックを採用しているTenstorrent社と協業しています。この協業には、Tenstorrent社の高性能RISC-V CPU「TT-Ascalon™」およびAIアクセラレータIP「Tensix Neo™」を使用するシステムが含まれます。
両社はWeaveIP™を組み込んだテストチップを開発中で、これにより先進的なAIおよびコンピューティング・アーキテクチャ全体における、スケーラブルで高性能なデータ移動を支援することを目指しています。Aniket Saha氏(Tenstorrent社 プロダクト・ストラテジー担当バイスプレジデント)は、「Bayaとの協業により、高性能コンピューティングとスケーラブルなソフトウェア・ディファインドのデータ転送技術を組み合わせ、チップレット・ソリューションにおいて高まり続けるAIおよびHPCのニーズに応えてまいります」とコメントしています。
Baya Systemsについて
Baya Systemsは、チップレットに対応した高性能かつモジュール型の半導体システム技術を提供し、次世代のインテリジェント・コンピューティングを支える企業です。ソフトウェアベースの設計・探索プラットフォームは、性能、歩留まり、電力効率、再利用性の向上を実現し、幅広い産業分野において、最先端かつコスト効率に優れた半導体設計・開発を支援しています。
Baya Systemsは「EE Times 2025 Silicon 100」に選出されたほか、半導体IPインターコネクト分野におけるFrost & Sullivanの「2025 Technology Innovation Leader Award」、ならびに「2025 EPDT Product of the Year Award」を受賞しています。また、ISO 9001:2015認証を取得し、Matrix Partners、Maverick Silicon、Synopsys Inc.、Intel Capitalをはじめとする主要投資家から出資を受けています。
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Tenstorrent社について
Tenstorrent社は、Apple A4/A5、AMD Zen、TeslaのFull Self-Driving(FSD)チップなどの設計に携わったJim Keller氏がCEOを務めるAIコンピューティング企業です。世界各国の開発者、企業、政府・公共機関などの独自AIインフラに向けて、RISC-VベースのAIプロセッサおよびコンピューティングシステムを開発しています。
サーバーやワークステーションに加え、高性能RISC-V CPU「TT-Ascalon」およびAIコア「Tensix」を、SamsungやLGを含む半導体設計企業にライセンス提供しています。Bezos Expeditions、Samsung、LG Electronics、Hyundai Motor Group、Fidelityなどから出資を受け、これまでに10億米ドル以上を調達しています。現在、米国サンタクララおよびオースティン、カナダ・トロント、セルビア・ベオグラード、日本・東京、インド・バンガロールに拠点を展開しています。
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今後の展望
日本市場への進出は、北米、欧州、インドに続く、Baya Systemsのグローバルな事業拡大における新たな一歩です。今後、顧客との連携やエコシステム・パートナーとの協業、地域各地での業界イベントへの参加などを通じて、APACにおける事業基盤をさらに強化していく方針です。


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