DAC高速ケーブル市場が急成長、2032年には26億ドル規模へ AI・データセンター需要が牽引

DAC高速ケーブル市場がAI・データセンター需要を背景に急成長
市場規模と成長の予測
成長を牽引する要因
主要企業と競争構造
今後の展望と日本企業への示唆
レポート詳細

DAC高速ケーブル市場がAI・データセンター需要を背景に急成長

高速データ伝送を支えるDAC高速ケーブル市場が、AI計算基盤とハイパースケールデータセンターの急速な拡張を背景に、著しい成長を遂げる見通しです。最新の調査レポートによると、この市場は2032年までに26億ドルを超える規模に達すると予測されています。

市場規模と成長の予測

世界DAC高速ケーブル市場は、2025年に9億2,118万ドル規模でしたが、2026年には10億9,944万ドルに、そして2032年には26億2,918万ドルにまで増加すると見込まれています。2026年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は15.64%とされており、短距離・高速接続の需要が中期的な成長を強く後押しするでしょう。

DAC高速ケーブルとは、短距離・高速データ伝送のために用いられる銅線接続ケーブルです。両端に固定式のコネクタを備え、光電変換をせずに電気信号を直接伝送する特徴があります。主にサーバー、スイッチ、ストレージ機器間の接続に利用され、データセンター、AI・高性能計算（HPC）センター、通信ネットワークといった分野での需要が対象です。

成長を牽引する要因

この市場の成長は、AIワークロードの拡大とハイパースケールデータセンターへの投資が主な要因です。DAC高速ケーブルは、光トランシーバーを必要としない銅線接続の特性として、優れたコスト効率、低遅延、低消費電力を提供します。特にラック内や近接するラック間での短距離・高帯域幅接続において、光接続と補完的な関係を築きながら需要を伸ばしています。

AIワークロードの増加は、GPU、スイッチ、ストレージ間の接続密度を高め、ケーブル選定が設備投資効率に直結する重要な要素となっています。

製品別に見ると、2025年にはパッシブDACが売上ベースで約59%を占め、低コスト・低消費電力という標準的な短距離接続の優位性が確認されました。用途別では、データセンターが約55%を占める最大のセグメントです。今後はAI・HPC向けの高密度接続がさらに伸長する一方、通信ネットワークにおいても400G、800G世代への移行が需要を支えると考えられます。

主要企業と競争構造

DAC高速ケーブル市場の主要製造業者には、Amphenol Corporation、Molex、TE Connectivity、Luxshare Precision、Juniper Networks、Volex、Kingsignal、Nvidia、Samtec、JPC Connectivityなどが名を連ねています。また、PanduitやProterial, Ltd.といった企業も存在し、北米、欧州、アジアのプレーヤーが市場を構成しています。

上位企業は、データセンター向け接続技術、コネクタ設計、ケーブルアセンブリ、顧客認証対応などを競争の基盤としています。

2025年の売上ベースでは、上位5社が約43～48.8%、上位10社が約67.3%のシェアを占めています。これは、市場が完全に分散しているわけではなく、一部の主要企業が市場の大部分を構成しつつも、極端な寡占には至っていない「梯隊型市場」であることを示しています。標準品領域では価格競争が見られる一方、高速化、信号品質、熱設計、顧客別仕様対応といった分野では上位企業の優位性が維持されやすいでしょう。

主要企業の動向として、2026年3月のOFC 2026では、MolexがAristaとの連携でAIデータセンター向け次世代XPOインターコネクトの実機デモを計画しました。これは、帯域密度と電力・熱管理を同時に解決する競争への移行を示唆しています。Amphenol Corporationも同イベントで、AIインフラやハイパースケールデータセンター向けに、高速銅線・光インターコネクト、224G接続、液冷対応I/Oなどを展示しました。これは、銅線接続単体ではなく、光、電源、冷却を含むラック全体の設計対応力が競争要件になりつつあることを示しています。

さらに、2026年2月のDesignCon 2026では、Samtecが224Gbpsおよび448Gbps級の高性能インターコネクト技術を展示し、GPU間接続を想定したチップ間・トレイ内の銅線プロトタイプにも言及しました。これは、AI・HPC領域における接続距離、損失、信号品質の要求が高度化し、測定・検証能力そのものが企業の競争力になり始めていることを意味します。

今後の展望と日本企業への示唆

今後の需要は、北米のハイパースケールデータセンター、アジアの電子部品・ケーブルアセンブリ供給網、そして欧州の通信・産業系インフラ需要を軸に拡大すると見られています。用途別では、既存のデータセンター向けが量的な基盤を維持しつつ、AI・HPCセンター向けが成長率の面でより重要になると考えられます。通信ネットワークでは高速イーサネット化が続き、短距離区間での費用対効果が導入判断を左右するでしょう。

競争面では、標準化されたパッシブDACでは価格と供給安定性が重視され、アクティブDACや高密度銅線接続では信号補償、熱対策、顧客別設計対応が差別化要因となります。市場集中度は一定程度高まる可能性がありますが、用途や地域によって認証、納期、カスタム対応の要求が異なるため、上位企業と専門企業が併存する構造が続くと考えられます。

日本企業にとって、DAC高速ケーブル市場の拡大は、データセンター関連部材、通信装置、電子部品、検査装置、材料分野における新規事業評価の貴重な材料となるでしょう。市場参入を検討する場合は、単なるケーブル製造能力だけでなく、AI・HPC向けの信号品質、顧客認証、短納期対応まで含めた事業設計が求められます。調達・購買部門は、上位企業の集中度と地域別供給網を把握することで、供給リスクと代替先の選定精度を高めることができるでしょう。経営企画や投資評価においては、パッシブDACの量的需要とアクティブDAC・高密度接続の付加価値領域を分けて検討することが、意思決定に有効であると期待されます。

競合追跡では、Amphenol Corporation、Molex、TE Connectivity、Luxshare Precision、Samtecといった主要企業の技術や供給能力の変化を継続的に確認することが重要です。