ジェイテクトサーモシステムが「SEMICON Taiwan 2026」に出展、先端半導体製造を支える熱処理技術を紹介

ジェイテクトグループの目指す未来
出展概要：最先端の熱処理技術で半導体業界の課題を解決
主な出展製品
SEMICON Taiwan 2026 開催情報

ジェイテクトグループの目指す未来

ジェイテクトは「技術をつなぎ、地球と働くすべての人を笑顔にする」というミッションのもと、2030年までにJTEKT Group 2030 Vision「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」を掲げています。このビジョンに基づき、ベアリング、工作機械、自動車部品といった既存製品の高付加価値化と新領域への挑戦を通じて、ソリューションプロバイダーへの変革を進めています。グループ全体で「Yes for All, by All!」という共通の価値観を動力源に、企業活動を展開しています。

出展概要：最先端の熱処理技術で半導体業界の課題を解決

ジェイテクトサーモシステムは、生成AIやデータセンターの高性能化に欠かせない先端半導体パッケージ（Fan-Out WLP・PLP、2.xD・3D ICなど）、面発光レーザー（VCSEL）、静電チャックといった先端デバイス・部品の製造工程で活用される熱処理装置を展示します。

半導体業界の熱処理工程において、「地球のため、世の中のため、お客様のため」という理念のもと、熱処理技術を通じた具体的なソリューションを提供することを目指しています。

主な出展製品

1. 先端半導体パッケージ用熱処理装置

生成AIやデータセンターなどで利用される先端半導体パッケージ製造用のクリーンオーブンです。φ300㎜の円形基板に加え、□310×310㎜、□510×515㎜、□600×600㎜といった大型角形基板にも対応しています。Si・ガラスインターポーザやRDL（再配線層）の各種熱処理、はんだバンプ後のリフロー、チップモールド後の焼成など、幅広い工程で使用可能です。大型液晶ディスプレイ基板の熱処理装置で培われた、温度・雰囲気制御および搬送技術が先端パッケージの熱処理にも応用されています。

2. 面発光レーザー（VCSEL）用縦型炉

VCSELの発光性能を左右するAlAs層を水蒸気酸化し、電流を制御する酸化狭窄構造を形成する装置です。低温域での優れた温度制御性と高い再現性により、均一で安定した酸化処理を実現します。高品質なデバイス製造を支える装置として、業界トップレベルの販売実績を誇ります。

3. 過熱水蒸気対応熱処理装置 AllFit（オールフィット）

半導体エッチング装置などに用いられる「静電チャック」や、各種セラミックス部品の脱脂処理に最適な熱処理装置です。過熱水蒸気を用いた独自の脱脂プロセスにより、熱衝撃や割れの発生を抑制しながら、高品質な脱脂処理を実現します。さらに、従来のプロセスと比較して最大70％の処理時間短縮が可能となり、生産効率の向上に貢献します。