Rapidusとケイデンスが先端SoC設計で協業、エージェント型AIを活用し設計期間を最大2倍高速化へ

テクノロジー

RaadsとInnoStack AI Super Agentの統合

AIインフラの構築と、今後拡大が予測されるフィジカルAI搭載システムの登場により、半導体、パッケージング、システム全体にわたる緊密なシステムレベルの協調最適化が求められています。このような次世代の先端SoCにおいて、エージェント型AIは極めて重要な役割を担います。

今回の発表に伴い、RapidusはRaads製品群を拡充し、新たに「Raads Navigator」および「Raads Indicator」を提供しました。これらの新製品は品質保証機能を強化し、設計者が設計上の問題や課題を解決するのを支援します。

これらの新たなRaads製品群は、ケイデンスの「Cadence InnoStack AI Super Agent」と統合されています。この統合により、主要なSoC設計ワークフロー全体にわたりエージェントを活用した設計オーケストレーションが実現します。アーキテクチャ探索の初期段階から実装、サインオフまでのタスクを自動化・統括し、設計ライフサイクル全体を通じたデータドリブン最適化を適用することで、先端ノード設計の複雑性管理、設計予測性の向上、エンジニアリング生産性の拡大を支援し、Rapidusが目指すTAT短縮の実現に貢献すると考えられます。

両社からのコメント

Rapidus株式会社の代表取締役社長兼CEOである小池淳義氏は、同社が構築を進める「Innovative Integration for Manufacturing」施設が、半導体製造のほぼすべての工程にAIを組み込んだ、最先端のAIネイティブファウンドリになることに言及しました。また、RaadsとケイデンスのInnoStack AI Super Agentの統合により、AIエージェントを活用した設計環境が強化され、SoCの複雑さへの対応やエンジニアリング生産性の向上が支援されること、そしてRapidusの先端プロセス技術の価値を最大限に引き出せるようになると述べています。

ケイデンスのPresident and CEOであるAnirudh Devgan氏は、先端ノードのSoC設計では、個々のタスク最適化だけでなく、設計ライフサイクル全体にわたる複雑なワークフローをオーケストレーションできるAIエージェントの必要性が高まっているとコメントしました。ケイデンスのInnoStack AI Super AgentとRapidusのRaadsの組み合わせにより、最先端の半導体エコシステムにエージェント型AIが拡張され、顧客の生産性向上、設計収束の加速、より高度なシリコンの迅速な市場投入が可能になると説明しています。

今後の展望

Rapidusとケイデンスは、CadenceLIVE Japan 2026において本協業に関する発表を行う予定です。基調講演では、Rapidusの小池氏が登壇し、最先端ノード向けSoC開発における効率性と品質向上を実現するため、ケイデンスのAgentic AIおよびEDA技術を活用してRaadsをどのように進化させているかについて説明する予定です。

関連情報

Rapidusとケイデンスは、今回の協業を通じて半導体業界のさらなる発展に貢献することを目指しています。各社の詳細情報は以下のリンクからご覧いただけます。

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