次世代データセンターを支える高密度光接続ソリューション
現代のハイパースケールデータセンターでは、光アーキテクチャが従来のMPO配線インフラから、より高密度で機能性に優れたMMC光コネクタプラットフォームへと移行が進んでいます。また、CPO（Co-Packaged Optics）や組込み光学技術を採用する新しいネットワークおよびサーバークラスター技術においても、MMC光コネクタプラットフォームの高密度性が内部および光I/O技術の両面で活用されています。
この市場の急速な拡大に対応するため、今回の3社による協業が実現しました。これにより、最先端の高密度光接続ソリューションを支えるサプライチェーン基盤がさらに強化される見込みです。
各社の役割と貢献
SANWA Technologies
SANWA Technologiesは、これまで展開してきたVSFF MDCデュプレックス（2心）光コネクタ・アダプタおよびMMC光アダプタに加え、業界で評価の高いMMC光コネクタをラインアップに加えることで、VSFFソリューションをさらに拡充します。
SANWA Technologies, Inc. COO & CSOの石川明人氏は、US ConecとのMMC光コネクタに関するライセンスおよびパートナーシップの拡大を歓迎し、低損失多心フェルール製造に専門性を持つ白山が加わることで、3社連携による市場需要への迅速な供給能力拡充に期待を寄せています。
白山
株式会社白山は、長年にわたる低損失MTフェルール技術の知見を活かし、12心および16心の両バリエーションに対応したTMTフェルールの製造・供給を担います。
株式会社白山 マーケティング・事業開発最高責任者の金原竜生氏は、MMCエコシステムの発展に向けた協業を光栄に思い、35年以上にわたり培ってきた高精度MTフェルール技術を基盤に、ハイパースケールデータセンターや次世代光アーキテクチャ向けに高性能なTMTフェルールを提供していくと述べています。
US Conec
US Conec Ltd.は、高密度光インターコネクトの設計および開発におけるグローバルリーダーとしての役割を果たし、MMCエコシステムの拡大に貢献します。
US Conec Ltd. Vice President, Product ManagementのMike Hughes氏は、SANWA Technologiesと白山がコネクタ部品供給において長年の実績と優れた顧客サポートを有していることに言及し、MMC光コネクタ市場における安定した供給体制の確立に大きく貢献すると確信しているとコメントしています。
OFCでの展示について
US Conec、白山、SANWA Technologiesの3社は、2026年3月17日から19日に米国ロサンゼルスで開催されるOFCにて、MMC光コネクタソリューションを展示する予定です。
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US Conec：ブース 1938（South Hall）
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SANWA Technologies：ブース 1017（South Hall）
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白山：ブース 309（South Hall）
各社情報
US Conec Ltd.
US Conec Ltd.は、高密度光インターコネクトの設計および開発におけるグローバルリーダーです。30年以上の経験を持ち、データセンター、エンタープライズ構内光配線、公共ネットワーク、オンボード光インターコネクト、産業、軍事市場向けに部品を提供しています。詳細はwww.usconec.comをご覧ください。
SANWA Technologies, Inc.
SANWA Technologies, Inc.は、光通信市場向け機器・部品のリーディングカンパニーである三和テクノロジーズ株式会社の100%子会社です。75年以上にわたる技術革新の歴史を持ち、高品質なコネクティビティソリューションおよび各種コンポーネントの開発・製造を行っています。詳細はwww.sanwa-tech.comをご覧ください。
株式会社白山
株式会社白山は、MTフェルールの開発に早期から取り組み、35年以上にわたり培ってきたエンジニアリングの知見と製造技術を融合し、データセンターや通信ネットワーク、航空宇宙分野など幅広い分野に高精度・高密度ソリューションを提供しています。詳細はhttps://hakusan-mfg.co.jp/をご覧ください。
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