チップレットパッケージング市場、2035年には225億米ドル規模へ拡大予測

チップレットパッケージング市場、AIとEV技術の進化で2035年に225億米ドル規模へ
市場概況と成長の背景
最新の事業展開
市場セグメンテーション
地域概要
チップレットパッケージング市場の主要企業
関連する市場調査レポート

チップレットパッケージング市場、AIとEV技術の進化で2035年に225億米ドル規模へ

SDKI Analyticsが2026年5月15日に発表した調査レポートによると、チップレットパッケージング市場は2025年の約82億米ドルから、2035年には約225億米ドルへと大幅な成長を遂げると予測されています。この期間における年平均成長率（CAGR）は約10.4%に達する見込みです。

市場概況と成長の背景

チップレットパッケージング市場の成長は、主にAIデータセンターの急速な拡大と電気自動車（EV）および自動運転技術の進展によって牽引されています。

現代のAI学習および推論システムは、高いメモリ帯域幅、低遅延のインターコネクト、そしてマルチダイ統合を要求します。これにより、チップレットベースのプロセッサと高度なパッケージング技術への需要が高まっています。

米国エネルギー省のデータによれば、米国内のデータセンターが消費する電力は2023年時点で総電力消費量の約4.4%を占めており、AIの拡大に伴い2028年までにこの割合が6.7%から12%に上昇する可能性があります。このような電力消費量の急増は、エネルギー効率に優れた半導体アーキテクチャへの需要を生み出し、高度なチップレットパッケージングソリューションの導入を加速させています。

また、EV、先進運転支援システム（ADAS）、自動運転技術への移行が進むにつれて、車載用半導体の複雑さも増しています。これらのシステムには、AIプロセッサ、レーダーチップ、LiDAR処理ユニット、高度な電源管理ICなどが不可欠です。チップレットパッケージング技術は、車載用半導体メーカーが複数の機能を高性能かつ小型なモジュールに統合することを可能にし、優れた熱特性、モジュールとしての拡張性、信頼性の向上、製造コストの低減といった利点を提供します。

詳細な市場調査レポートは以下のURLで確認できます。
https://www.sdki.jp/reports/chiplet-packaging-market/590642281

無料サンプルレポートのリクエストはこちらから。
https://www.sdki.jp/sample-request-590642281

市場セグメンテーション

SDKI Analyticsの調査では、チップレットパッケージング市場はアプリケーション別に、高性能コンピューティング、家電、電気通信、自動車、航空宇宙と防衛に分類されています。このうち、高性能コンピューティングセグメントが2026年から2035年の間に最大の市場シェア（35%）を占めると予測されています。

この成長は、AI、クラウドコンピューティング、ハイパースケールデータセンター、科学技術計算ワークロードなど、極めて高い処理能力、メモリ帯域幅、エネルギー効率を必要とする分野の急速な拡大に牽引されるものです。チップレットパッケージング技術は、単一パッケージ内での複数コンピュート、メモリ、I/Oダイの異種統合を可能にし、HPCシステムにおいてスケーラビリティの向上、レイテンシの低減、電力効率の強化を実現します。

地域概要

地域別に見ると、アジア太平洋地域が予測期間中、42%という圧倒的な市場シェアを占め、年平均成長率（CAGR）は11.2%に達すると見込まれています。これは、同地域における強固な半導体製造基盤に加え、AIインフラやハイパースケールデータセンターの急速な拡大が要因です。

特に、インド、中国、日本、韓国などの各国政府は、サプライチェーンの強靭化と海外半導体エコシステムへの依存度低減を目指し、半導体の製造およびパッケージング能力の強化を推進しています。

日本市場においては、先進的な半導体パッケージング技術への投資拡大や、AIおよびHPC分野の成長が原動力となり、2026年から2035年の間に市場が急速に拡大すると予測されています。日本政府は現在、2nmプロセス半導体や先進パッケージング技術の開発に取り組む企業に対し、多額の補助金を提供していると報じられています。