開催の背景と目的
現代社会では、AI、IoT、脱炭素化といった大きな波が全産業に押し寄せており、エレクトロニクス産業に求められる役割も大きく変化しています。
従来の「微細化」や「コストダウン」だけでは、もはや新たな成長軌道を描くことは困難です。そこで重要となるのが、閉鎖的な開発環境から脱却し、異なる知見を組み合わせる「オープンな進化」です。
本展示会は、部門間の壁を越え、新たな価値を生み出すための“解”が集結するビジネスの最前線として企画されました。異なる技術やトレンドを融合させることで、次世代のビジネスチャンスを創出することを目指しています。
発表会の概要
発表会は、2026年6月16日（火）の15:00に開場し、17:00に閉会します。会場はベルサール六本木のB1階で、300名限定での開催となります。
参加費は無料です。当日は、展示会の概要説明に加え、業界有識者によるスペシャルセミナーが開催されます。
セミナー後には任意参加の交流会も予定されており、未来のビジネスパートナーとの出会いや、新たな視点・アイデアの発見の場として活用できます。交流会では軽食、アルコール、ソフトドリンクが提供されます。
参加対象となるのは、SMT装置、実装関連材料・装置、検査・計測、電子部品・材料、半導体・センサパッケージング技術に関連する企業の経営者やマーケティング責任者の方々です。
スペシャルセミナーのゲストスピーカー
今回の発表会では、特別ゲストとして株式会社産業タイムズ社 取締役 会長の泉谷 渉氏が登壇します。
泉谷氏は、「半導体300兆円市場と『自動車世界戦争』の行方～シリコン列島ニッポン復活の鍵を握る、エレクトロニクス×ものづくりの異業種共創～」と題して講演を行います。日本のエレクトロニクス産業が直面する課題と、異業種間の連携による新たな可能性について深く掘り下げられることでしょう。
「次世代エレクトロニクス技術展」の構成と対象
発表会で詳細が語られる「次世代エレクトロニクス技術展」は、以下の4つの構成展から成り立っています。
-
次世代 エレクトロニクス製造・実装 EXPO: SMT関連装置、実装ライン自動化・省人化ロボット、EMS／製造受託サービスなど。
-
次世代 計測・アナリティクス EXPO: AI外観検査・画像処理システム、非破壊検査、テスタ／測定・試験・分析機器、計測データ連携ソリューションなど。
-
次世代 半導体・センサ パッケージング EXPO: 3D実装・チップレット関連技術、半導体・センサ・MEMS組立装置、次世代パッケージング材料・部品など。
-
次世代 マテリアル・電子部品 EXPO: 次世代電子部品、高周波対応・微細化対応材料、プリント基板・基板材料、高度熱マネジメント・放熱技術など。
これらの展示会は、エレクトロニクス、半導体、電子部品、自動車などのメーカーにおける製造・生産技術、品質保証・品質管理、設計・開発・研究、調達・購買、DX・IT推進、経営・経営企画といった幅広い部門の担当者を来場対象としています。
参加方法
エレクトロニクス業界の未来を共に創造し、業界全体の発展に貢献する機会として、ぜひこの発表会にご参加ください。
お申し込みは以下のウェブサイトから行うことができます。
コメント