サイレックス・テクノロジーがNXP i.MX 95搭載の次世代エッジAI SoM「EP-200N」を発表 – 産業用途向けに高信頼性と長期供給性を実現

サイレックス・テクノロジー、NXP i.MX 95搭載の次世代エッジAI SoM「EP-200N」を発表

サイレックス・テクノロジー、NXP i.MX 95搭載の次世代エッジAI SoM「EP-200N」を発表

サイレックス・テクノロジー株式会社は、NXP Semiconductors製i.MX 95アプリケーション・プロセッサを搭載した、次世代産業用途向けエッジAI SoM（System on Module）「EP-200N」を発表しました。このモジュールは、長期供給性、広温度範囲での高信頼性、そして強固なセキュリティを前提に設計されており、医療や産業現場で必要とされる多様なインタフェースを搭載しています。これにより、エッジAI機能と産業ネットワークの双方を高いレベルで実現します。

NXP Semiconductorsのセキュア・コネクテッド・エッジセグメント・マーケティングバイスプレジデントであるLarry Olivas氏は、EP-200NがNXPのi.MX 95アプリケーション・プロセッサを中核とした産業用途向けエッジAIプラットフォームであり、信頼性、セキュリティ、長期供給性に優れていると述べています。さらに、Wi-Fi 6E（6GHz帯）に対応するNXPチップセット採用の無線LANモジュール「SX-SDMAX6E」と組み合わせることで、SoMから無線接続まで統合されたNXPソリューションの構築が可能であるとコメントしています。

長期運用とセキュアな実装を支える「産業グレード」SoM

EP-200Nは、NXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサの長期供給ロードマップを活用し、ライフサイクルの長い産業機器に不可欠な部材継続性とソフトウェアアップデートを重視して開発されました。脆弱性管理を含むセキュリティ確保もサポートし、長期間にわたる安定運用と安全なシステム構築に貢献します。

Wi-Fiとの高い親和性とNXPプラットフォームの統一性

無線接続が必要なシステムにおいて、EP-200NはNXPのIW623トライバンドWi-Fi 6E／Bluetoothコンボ・ソリューションを搭載したサイレックス・テクノロジーのWi-Fi 6E（6GHz）対応モジュール「SX-SDMAX6E」と容易に組み合わせることができます。本SoMにはSX-SDMAX6E向けに最適化されたドライバーが統合されており、導入時のドライバー移植や検証にかかる工数を最小限に抑えることが可能です。

i.MX 95アプリケーション・プロセッサをベースとしたSoMと、NXPのIW623チップセットを採用したSX-SDMAX6E（Wi-Fi）をNXPチップセットで統一することで、プラットフォームから無線まで一貫性の高いシステム設計が実現します。

EP-200Nの主な特長

EP-200Nは、以下の特長を備えています。

産業用途に最適化されたプラットフォーム
- NXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサを搭載（6 x ARM® Cortex® A55 / 最大1.8GHz、NPU、GPU、ISP統合）。
- -40℃～85℃の広い動作温度範囲。
- 8GB LPDDR5メモリと32GB eMMCストレージを内蔵。
- SoC供給計画に基づく長期供給性。
豊富なインタフェースと拡張性
- Ethernet：2×GbE + 1×10GbE。
- カメラ：最大2×MIPI CSI 2（最大8仮想チャネル）。
- ディスプレイ：DSI / 2×LVDS。
- USB 3.0、2x 1レーンPCIe Gen3、SDIO。
- 5×CAN（CAN FD）、SPI / UART / I2C / GPIO / I2Sなど。
Wi-Fi拡張サポート
- SX-SDMAX6E（Wi-Fi 6E / 6GHz対応）向けドライバーを最適化・統合済み。
- Yocto Linux SDKによる無線スタック検証。
- カスタムボードやSMARC展開でのWi-Fi追加を容易化。
- NXPプラットフォーム統一によるサポート性・一貫性の向上。

幅広い産業分野での活用を想定

EP-200Nは、多岐にわたる産業分野での活用が想定されています。具体的な用途としては、産業ロボット、FAコントローラ、マシンビジョン検査、医療イメージング装置、可搬型医療機器などが挙げられます。また、社会インフラ向けエッジゲートウェイ、HMI・表示端末、スマートセンサー、有線・無線ハイブリッドの分散エッジノードなど、次世代のエッジデバイス開発に貢献することが期待されます。

展示会での実機デモ公開

EP-200Nの実機デモは、2026年4月8日（水）から10日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」にて公開される予定です。展示ブース（西3ホール W22-52）では、i.MX 95アプリケーション・プロセッサを活用したAI動態デモをはじめ、各種エッジAI製品やWi-Fiコネクティビティ製品が出展されます。

製品に関する詳細情報は、以下のリンクより確認できます。